在CCL覆銅板生產(chǎn)和PCB壓合環(huán)節(jié)板材的板厚一致性直接影響后面工序。作為國內(nèi)領(lǐng)先的PCB測控儀器專業(yè)解決方案供應(yīng)商班通科技推出的Bamtone L系列板厚測量設(shè)備自動板厚測試機(jī)Bamtone L750A、長臂板厚測量儀Bamtone L550/L550P以其在線監(jiān)控能力成為了行業(yè)降本增效的利器。為什么非接觸式測量是趨勢接觸式測量容易劃傷精密板面且速度慢。Bamtone L系列采用高頻率激光位移傳感器能在板材高速移動的過程中完成厚度和平面度的掃描精度高達(dá)±0.003mm顯示精度高達(dá)±0.001mm。Bamtone L系列板厚測量儀的核心優(yōu)勢在線全檢集成在產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)100%全檢防止不良品流入下道工序。動態(tài)監(jiān)控自動生成報表直觀展示板材的形變趨勢。預(yù)警機(jī)制當(dāng)板彎板翹超過設(shè)定值時系統(tǒng)自動報警并剔除。激光測量會受板材顏色或材質(zhì)影響嗎班通采用先進(jìn)的抗干擾算法無論是高亮銅面還是黑色覆蓋膜都能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)穩(wěn)定的測量。Bamtone L系列板厚測量儀設(shè)備的回報周期是多久通過大幅減少SMT環(huán)節(jié)的虛焊和貼片故障半年左右通過節(jié)省的報廢成本也能收回設(shè)備投資。告別傳統(tǒng)抽檢Bamtone L系列板厚測量儀讓板厚一致性達(dá)標(biāo)讓每一塊板材的平整度都盡在掌握。